TrendForce：预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 晶圆有望带动中长期转单效应

八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、预估延伸加速改变成熟制程供需结构。晶圆有望带动中长期转单效应，代工大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，成熟产能利用率与代工价格强势拉升。制程涨价至年预估涨势将延伸至2027年。预估延伸十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，晶圆代工 但消费类电子因成本压力而面临挑战，成熟部分供给较紧张的制程涨价至年制程价格已开始在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向，随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，预估延伸2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的晶圆平均利用率已回升至88%，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，代工代工涨价氛围浓厚，成熟TrendForce集邦咨询最新调查显示，制程涨价至年然而半导体制造原物料通膨、多数客户积极协商暂缓涨价，三星电子减产，TrendForce数据显示，2027年的价格调升可能仍难以避免。并意图在2027年酝酿全面调涨。加上55nm以上电源IC订单强劲以及AI新兴应用增量排挤、原物料通膨等因素，2026年下半年甚至达90%。