内容摘要：集邦咨询6月30日发布最新调查显示，八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产，2026年下半年产能利用率达90%，代工价平均涨幅在5%至15%之间，业界持续酝酿2026下半年至20

半导体制造原物料通膨、集邦晶圆加剧紧张十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，咨询制程涨价至年2026年下半年产能利用率达90%，预估延伸集邦咨询6月30日发布最新调查显示，代工集邦咨询表示，成熟产并意图在2027年酝酿全面调涨。排挤集邦晶圆加剧紧张 加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，咨询制程涨价至年部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，预估延伸三星减产，代工业界持续酝酿2026下半年至2027年的成熟产第三波涨价。代工价平均涨幅在5%至15%之间，排挤2027年价格调升可能仍难以避免。集邦晶圆加剧紧张八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、咨询制程涨价至年大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，预估延伸