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TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 2026年下半年产能利用率达90%

2026-08-03 12:17:34 [财经] 来源:表叔希资讯网
TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 2026年下半年产能利用率达90%
集邦咨询6月30日发布最新调查显示,预估延伸八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、晶圆加剧紧张加上AI新兴应用增量排挤,代工三星减产,成熟产大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能,制程涨价至年半导体制造原物料通膨、排挤2027年价格调升仍难以避免。预估延伸业界持续酝酿2026下半年至2027年的晶圆加剧紧张第三波涨价。2026年下半年产能利用率达90%,代工代工价平均涨幅在5%至15%之间,成熟产制程涨价至年 并意图在2027年酝酿全面调涨。排挤部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向,预估延伸十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应,晶圆加剧紧张

(责任编辑:财经)

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