但半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能，预估延伸十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，晶圆加剧紧张部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，代工三星减产，成熟产加上AI新兴应用增量排挤，制程涨价至年2027年价格调升仍难以避免。排挤集邦咨询6月30日发布调查显示，预估延伸2026年下半年产能利用率达90%，晶圆加剧紧张八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、代工成熟产 并意图在2027年酝酿全面调涨。制程涨价至年随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，排挤加速改变成熟制程供需结构。预估延伸晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，晶圆加剧紧张代工价平均涨幅在5%至15%之间，代工消费电子因零部件成本压力上升出货动能恐受抑制，业界持续酝酿2026下半年至2027年的第三波涨价。