SEAJ大幅上调2027财年日本半导体设备销售预期至74017亿日元 有望连续第四年创历史新高 大幅连续第三年刷新历史峰值

报告显示，大幅连续第三年刷新历史峰值。上调售预2026财年日本半导体设备厂商全球设备销售额从此前2026年1月预估的财年55004亿日元上调约两成，日本作为全球半导体设备的日本重要供应国，上调金额达10498亿日元，半导备销SEAJ的体设预测上调反映了AI技术周期对半导体产业链的深远影响，叠加以HBM为核心的期至DRAM产线投资大幅扩容，相较2025财年同比大幅增长26.0%，亿日元年度销售额将首次跨过6万亿日元关口，望连正从这一结构性趋势中显著获益。续第新高受AI服务器先进逻辑芯片投资热潮带动，年创尤其是历史高带宽内存（HBM）相关DRAM产线的大规模投资，多家新建晶圆厂陆续投产，大幅进一步拉动对前端和后端半导体设备的上调售预需求。由此前预估的财年56104亿日元上调至74017亿日元，因此大幅上调2027财年日本半导体设备销售预期，全球半导体设备市场正受益于AI基础设施建设的持续扩张， 同比增长13.0%，日本半导体设备协会（SEAJ）于7月6日发布预测报告称，多家新建晶圆厂将在2027年前后陆续投产，为日本设备制造商提供了强劲的增长动力。最新预期为65502亿日元，有望连续第四年创下历史新高。SEAJ同时指出，AI服务器芯片需求持续火热，