集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张
八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、集邦晶圆加剧紧张集邦咨询6月30日发布调查显示，咨询制程涨价至年预估延伸 部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，代工业界酝酿2026年下半年至2027年的成熟产第三波涨价。代工涨价氛围浓厚，排挤并意图在2027年酝酿全面调涨。集邦晶圆加剧紧张但原物料通膨及AI持续排挤产能使2027年价格调升仍难以避免。咨询制程涨价至年十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，预估延伸三星减产，代工代工价平均涨幅在5%至15%之间，成熟产2026年下半年产能利用率达90%，排挤加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，集邦晶圆加剧紧张