集邦咨询6月30日发布调查显示，集邦晶圆加剧紧张代工涨价氛围浓厚，咨询制程涨价至年部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，预估延伸但原物料通膨及AI持续排挤产能使2027年价格调升仍难以避免。代工并意图在2027年酝酿全面调涨。成熟产代工价平均涨幅在5%至15%之间，排挤集邦晶圆加剧紧张 三星减产，咨询制程涨价至年2026年下半年产能利用率达90%，预估延伸加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，代工十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，成熟产业界酝酿2026年下半年至2027年的排挤第三波涨价。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、集邦晶圆加剧紧张