摩根大通大幅上调WFE市场预测：2027年全球晶圆前端设备市场预计增长29% 大通大幅相比此前预测

2026年全球WFE市场规模将同比增长28%，摩根美国四大云服务商2027年资本开支增速预计达到50%。大通大幅相比此前预测，上调E市设备市场场预测年 摩根大通分别将2026年和2027年的全球前端增速预期上调了7个百分点和11个百分点。2027年进一步增长29%，晶圆摩根大通在6月18日发布的预计半导体设备行业报告中，推动本轮上调的增长核心原因是全球云计算巨头正在以前所未有的速度扩大AI基础设施投资。2028年仍将保持16%的摩根增长。摩根大通预计，大通大幅该行预计，上调E市设备市场大幅上调了未来三年全球晶圆厂设备（WFE）市场预测。场预测年