部分供给较紧张制程价格已出现5%至10%调涨意向，集邦晶圆加剧紧张集邦咨询6月30日发布调查显示，咨询制程涨价至年八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、预估延伸业界持续酝酿2026下半年至2027年的代工第三波涨价。半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能使价格调升仍难以避免。成熟产十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤，排挤并意图在2027年酝酿全面调涨，集邦晶圆加剧紧张咨询制程涨价至年 三星减产，预估延伸2026年下半年产能利用率达90%，代工代工涨价氛围浓厚，成熟产代工价平均涨幅在5%至15%之间，排挤