 先进封装市场仍将维持近乎翻倍的摩根增长速度。谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的士丹重要来源。2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，利年面向Agentic AI的全球求服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，但AMD、进封摩根士丹利在6月25日的装需研报中预计，并在2027年进一步达到269.4万片。达万台积电2027年底CoWoS月产能预计将达到20万片，摩根更值得关注的士丹是，高于此前预测的利年17万片。摩根士丹利认为，全球求意味着CoWoS的进封应用边界正在继续扩大。英伟达依然将是装需2027年CoWoS需求最大的客户，全球CoWoS需求将从2025年的达万68.9万片升至2026年的139.4万片，在经历2026年同比增长102%的摩根扩张后， 较2026年的139.4万片增长93%。 |
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