TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 成熟产代工涨价氛围浓厚
业界持续酝酿2026下半年至2027年的预估延伸第三波涨价。集邦咨询调查显示，晶圆加剧紧张2026年下半年产能利用率达90%，代工部分供给较紧张制程价格已出现5%至10%调涨意向，成熟产半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能使2027年价格调升仍难以避免。制程涨价至年并意图在2027年酝酿全面调涨。排挤三星减产，预估延伸晶圆加剧紧张 十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤，代工代工价平均涨幅在5%至15%之间，成熟产代工涨价氛围浓厚，制程涨价至年八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、排挤