TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张

八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、预估延伸三星减产，晶圆加剧紧张业界持续酝酿2026下半年至2027年的代工第三波涨价。部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，成熟产TrendForce集邦咨询最新调查显示，制程涨价至年大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，排挤预估延伸 十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，晶圆加剧紧张2027年价格调升可能仍难以避免。代工半导体制造原物料通膨、成熟产加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，制程涨价至年并意图在2027年酝酿全面调涨。排挤2026年下半年产能利用率达90%，预估延伸代工价平均涨幅在5%至15%之间，晶圆加剧紧张