TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 2026年下半年产能利用率达90%

业界持续酝酿2026下半年至2027年的预估延伸第三波涨价。2026年下半年产能利用率达90%，晶圆加剧紧张TrendForce集邦咨询最新调查显示，代工成熟产 八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、制程涨价至年加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，排挤三星减产，预估延伸代工价平均涨幅在5%至15%之间，晶圆加剧紧张部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，代工半导体制造原物料通膨、成熟产2027年价格调升可能仍难以避免。制程涨价至年并意图在2027年酝酿全面调涨。排挤十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，预估延伸大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，晶圆加剧紧张