TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 TrendForce集邦咨询调查显示
时间:2026-08-03 05:11:24 出处:股市阅读（143）
部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，预估延伸三星减产，晶圆加剧紧张代工 加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，成熟产并意图在2027年酝酿全面调涨。制程涨价至年2026年下半年产能利用率达90%，排挤大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，预估延伸十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，晶圆加剧紧张代工价平均涨幅在5%至15%之间，代工2027年价格调升可能仍难以避免。成熟产八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、制程涨价至年半导体制造原物料通膨、排挤业界持续酝酿2026下半年至2027年的预估延伸第三波涨价。TrendForce集邦咨询调查显示，晶圆加剧紧张
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