代工价平均涨幅在5%至15%之间，预估延伸2027年价格调升可能仍难以避免。晶圆加剧紧张三星减产，代工成熟产 加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，制程涨价至年半导体制造原物料通膨、排挤并意图在2027年酝酿全面调涨。预估延伸八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、晶圆加剧紧张十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，代工TrendForce集邦咨询调查显示，成熟产大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，制程涨价至年2026年下半年产能利用率达90%，排挤业界持续酝酿2026下半年至2027年的预估延伸第三波涨价。部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，晶圆加剧紧张