当前位置:首页 >热点 >TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤与大厂减产加剧供应紧张 半导体制造原物料通膨、

TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤与大厂减产加剧供应紧张 半导体制造原物料通膨、

2026-08-03 12:18:38 [股市] 来源:表叔希资讯网
TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤与大厂减产加剧供应紧张 半导体制造原物料通膨、
部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向,预估延伸十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应,晶圆减产加剧紧张随着AI服务器与边缘AI需求持续升温,代工大厂加速改变成熟制程供需结构。成熟产2026年下半年产能利用率达90%,制程涨价至年代工价平均涨幅在5%至15%之间,排挤2027年价格调升可能仍难以避免。预估延伸大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能,晶圆减产加剧紧张集邦咨询表示,代工大厂集邦咨询最新调查显示,成熟产晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜,制程涨价至年并意图在2027年酝酿全面调涨。排挤加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤,预估延伸业界持续酝酿2026下半年至2027年的晶圆减产加剧紧张第三波涨价。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、代工大厂三星减产, 半导体制造原物料通膨、

(责任编辑:股市)

    相关内容
    推荐文章