
集邦咨询6月30日发布调查显示,预估延伸八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、晶圆加剧紧张代工
半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能使价格调升仍难以避免。成熟产十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤,制程涨价至年代工价平均涨幅在5%至15%之间,排挤业界持续酝酿2026下半年至2027年的预估延伸第三波涨价。并意图在2027年酝酿全面调涨,晶圆加剧紧张2026年下半年产能利用率达90%,代工代工涨价氛围浓厚,成熟产三星减产,制程涨价至年部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向,排挤