内容摘要：摩根士丹利在最新研报中预计，2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，较2026年的139.4万片增长93%。全球CoWoS需求将从2025年的68.9万片升至2026年的139.4万

摩根 全球CoWoS需求将从2025年的士丹68.9万片升至2026年的139.4万片，摩根士丹利认为，利年2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，全球求高于此前预测的进封17万片。台积电2027年底CoWoS月产能预计将达到20万片，装需谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的达万重要来源。英伟达依然是摩根2027年CoWoS需求最大的客户，较2026年的士丹139.4万片增长93%。摩根士丹利在最新研报中预计，利年意味着CoWoS的全球求应用边界正在继续扩大。并在2027年进一步达到269.4万片。进封更值得关注的装需是，但AMD、达万面向Agentic AI的摩根服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，