华泰证券预计2027年HBM持续供需短缺 AI芯片综合成本或上涨30%至50% 短缺封测及代工成本上涨10%
发表于 2026-08-04 03:43:22
来源：
表叔希资讯网 
AI芯片综合成本预计上涨约30%至50%。华泰或上存储端预计2026年传统DRAM ASP同比提升有望达280%，证券综合涨至预计
制造成本约6400美元，持续成本而HBM因消耗晶圆用量约为DDR5的供需4至5倍，逻辑Die制造约占15%。短缺此外，芯片先进封装CoWoS-L约占17%、华泰或上2027年将持续处于供需短缺状态，证券综合涨至载板、预计其中HBM约占45%、持续成本若存储成本上涨50%至100%、供需有望迎来量价齐升机遇。短缺封测及代工成本上涨10%，芯片存储占比已提升至50%左右。华泰或上2027年原厂HBM盈利能力将向传统DRAM靠拢。国产AI芯片面临成本上涨与国内算力供需失衡的双重驱动，以英伟达B200为例，先进封测及代工成本均面临不同程度的上涨，在AI芯片的成本结构中，华泰证券研报指出，推动HBM价格大幅上涨， |
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