内容摘要:摩根士丹利预计全球CoWoS需求将从2026年的139.4万片增至2027年的269.4万片,同比增长93%。英伟达2027年需求达122.2万片仍居首位但份额从56%降至45%;AMD需求增速最快,

HBM需求预计2027年升至506.09亿Gb,摩根台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片,士丹AI相关收入2024至2029年复合增长率可达到60%。利预
同比增长93%。计年英伟达2027年需求达122.2万片仍居首位但份额从56%降至45%;AMD需求增速最快,需新引亚马逊Trainium3等持续增加需求。求达擎摩根士丹利预计全球CoWoS需求将从2026年的同比139.4万片增至2027年的269.4万片,增长
从13万片增至53万片增长308%;博通需求达48.4万片。摩根
同比增长约65%,士丹云厂商自研ASIC成为新增长曲线,利预英伟达Rubin R200将成为2027年HBM需求最大的计年单一产品。谷歌TPU、需新引