
TrendForce:HBM 2027年前仍将供不应求,涨价不可避免
瑞银:全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元,存储芯片“扛大旗”
WSTS:2027年全球半导体市场规模预计达1.914万亿美元,存储芯片增幅达250%
TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
丹斯克银行预计美联储2026年12月和2027年3月各加息一次,联邦基金利率或升至4.00%-4.25%
惠誉评级:美联储和英国央行2026年维持利率不变,2027年恢复降息
人形机器人订单排至2027年,2026年全球出货量冲刺5万台
世界半导体贸易统计组织:2027年全球半导体市场规模预计达1.914万亿美元,存储芯片增幅达250%
华为:预计2027年3月正式启动3GPP R21,制定面向2030-2040年移动通信标准
华为汪涛:预计2027年3月正式启动3GPP R21,制定面向2030-2040年移动通信标准