WSTS预测2027年全球半导体市场总规模将达1.9万亿美元，存储芯片领跑增长32%野村研报：AI硬件周期远未结束，2027年全球服务器收入预计增长65%，供应瓶颈正向载板、PCB和光学元件扩散AI芯片需求大幅排挤消费电子供应，2027年售价约220美元的平价智能手机恐从市场消失AI冲击DRAM产能分配，2027年平价手机恐消失，记忆体成本将占手机制造成本60%Bernstein预计腾讯Hy3模型2026年底或2027年初迭代，AI智能体化服务将逐步推出摩根士丹利：AI驱动的NAND需求2027年将达609EB且供应短缺9%，建议优先配置DRAMAI冲击DRAM产能分配，2027年平价手机恐消失野村将AI周期高峰推至2028年，晶圆级基板成产能约束条件实际产出仅1800kpcs美银预测2027年全球云端AI基础设施资本支出将达1.5万亿美元，存储类股估值偏低有望扩张野村研报：AI硬件周期远未结束，2027年全球数据中心部署容量将达32GW，供应瓶颈正向载板、PCB和光学元件扩散瑞银报告揭示科技行业座次大洗牌：AI基础设施股2027年经济利润将达1.4万亿美元，半导体企业霸榜前五瑞银大幅上修DRAM价格预测，2027年芯片需求年增幅达36.2%供需失衡近30年罕见东吴证券预计2027年全球锂电池需求维持26%增速，储能与动力电池同步放量施罗德预测2026及2027年全球经济将增长2.6%，警告欧洲央行或于2027年中开始加息两次野村：AI硬件周期远未结束，2027年全球服务器收入预计增长65%L3级自动驾驶强制性国标拟2027年7月1日实施，比亚迪王传福给出明确时间表苹果备战2027产品大年：折叠屏iPhone与多款新品齐发，AI硬件升级撞上涨价周期摩根大通警告AI芯片与云提供商估值差距不可持续，2027年五大巨头合并资本支出或达9250亿美元瑞银大幅上修DRAM价格预测，2027年芯片需求年增幅达36.2%供需失衡近30年罕见Counterpoint预测2027年生成式AI手机将占全球智能手机出货量52%五大科技巨头AI资本支出激增，2027年预计达1.1万亿美元并首超美国国防支出瑞银研报：AI基础设施股2027年经济利润将达1.4万亿美元，半导体企业改写全球科技股价值版图东海证券研判AI产业高景气度或持续到2027年，AI服务器等细分赛道结构性机遇凸显五大科技巨头AI资本支出激增，2027年预计达1.1万亿美元并首超美国国防支出群智咨询：AI应用驱动下8英寸晶圆将进入新一轮缺货涨价周期，2027至2030年大概率走入涨价行情美银：2027年全球云与AI基础设施资本支出将达1.5万亿美元，存储类股估值偏低有望扩张SemiAnalysis预测Meta2027年资本开支将“高到令人震惊”，持续大手笔采购算力具备充足合理性国家发改委预计今年AI手机AI电脑销量将首超非AI产品，Counterpoint预测2027年生成式AI手机占比将达52%SEMI：2027年全球300mm晶圆厂存储产能达每月420万片，设备投资再增11%SemiAnalysis：AI数据中心内存支出占比2027年或突破40%，Meta资本开支将“高到令人震惊”世界银行预计2026年全球经济增速将从2.9%放缓至2.5%，2027至2028年有望逐步修复东海证券：AI产业高景气度或持续到2027年，AI服务器等细分赛道结构性机遇凸显瑞银大幅上修DRAM价格预测，2027年芯片需求年增幅达36.2%供需失衡近30年罕见TrendForce：2027年全球AI服务器出货量上看327.5万台，年复合增长率超25%SEMI预测2027年全球300mm存储产能达每月420万片，存储设备投资2027年达570亿美元TrendForce：晶圆代工成熟制程涨价效应将延伸至2027年，AI零部件排挤产能加剧供给紧张L3级自动驾驶强制性国标拟2027年7月1日实施，激光雷达加速向10万至15万元车型渗透瑞银预计AI基建公司2027年经济利润将达1.4万亿美元，半导体企业改写全球科技股价值版图工业等To B场景将率先突破，具身智能2027年或2028年有望迎来规模拐点美银预测2027年全球云端AI基础设施资本支出将达1.5万亿美元，存储类股估值偏低有望扩张