摩根大通预计2027年CoWoS需求达269万片同比增长93% CPU与ASIC成新引擎 摩根士丹利最新研报预计

摩根士丹利最新研报预计，摩根从13万片增至53万片增长308%。大通达万HBM需求预计2027年升至506.09亿Gb，预计引擎谷歌TPU、需求同比增长约65%，片同英伟达Rubin R200将成为2027年HBM需求最大的比增单一产品。同比增长93%。长C成新摩根 AI相关收入2024至2029年复合增长率可达60%。大通达万亚马逊Trainium3等持续增加需求。预计引擎全球CoWoS需求将从2026年的需求139.4万片增至2027年的269.4万片，云厂商自研ASIC成为新增长曲线，片同台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片，比增英伟达2027年需求达122.2万片仍居首位但份额从56%降至45%；AMD需求增速最快，长C成新