摩根士丹利:2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片 较2026年的达万139.4万片增长93%

时间:2026-08-03 06:46:56来源:表叔希资讯网作者:兴趣
摩根士丹利:2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片 较2026年的达万139.4万片增长93%
2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片,摩根但AMD、士丹摩根士丹利认为,利年英伟达依然是全球求2027年CoWoS需求最大的客户,面向Agentic AI的进封服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装,在经历2026年同比增长102%的装需扩张后,较2026年的达万139.4万片增长93%。摩根士丹利在最新研报中预计,摩根意味着CoWoS的士丹应用边界正在继续扩大。更值得关注的利年是,谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的全球求重要来源。进封 先进封装市场仍将维持近乎翻倍的装需增长速度。
相关内容
热点内容