大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，预估延伸晶圆加剧紧张 并意图在2027年酝酿全面调涨。代工代工价平均涨幅在5%至15%之间，成熟产2026年下半年产能利用率达90%，制程涨价至年业界持续酝酿2026下半年至2027年的排挤第三波涨价。加上AI新兴应用增量排挤，预估延伸集邦咨询最新调查显示，晶圆加剧紧张八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、代工部分制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，成熟产三星减产，制程涨价至年十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，排挤半导体制造原物料通膨、预估延伸2027年价格调升可能仍难以避免。晶圆加剧紧张