TrendForce：晶圆代工成熟制程涨价效应将延伸至2027年摩根士丹利上调人形机器人出货预期：2027年有望翻倍至10万台高盛预计2027年科技巨头资本开支规模可达1.4万亿美元大摩上调CoWoS需求预测：2027年将达269万片野村证券：预计中国最早2027年降息降准，货币政策宽松窗口后移IDC：到2027年推理将占智能算力需求70%以上摩根士丹利：2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片TrendForce：2027年全球卫星产业产值将达4470亿美元，年增14%摩根大通：2027年全球WFE市场增速预计达29%，四大云商资本开支将超8600亿美元IDC：到2027年推理将占智能算力需求70%以上瑞银：全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元，存储芯片“扛大旗”亚马逊高管：首台商业化实用量子计算机将在5至7年内问世，2027年迎大量技术突破瑞银预测全球半导体市场2027年将达2.4万亿美元 存储芯片扛大旗施罗德投资下调2027年全球GDP增长预测至2.6%，预计美联储2027年重拾宽松沃顿NBER论文警告：AI需将生产力提升2.7倍才能避免科技公司破产瑞银：全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元，存储芯片“扛大旗”优必选全尺寸人形机器人U1系列预售破万台 首批2027年交付华为汪涛：预计2027年3月正式启动3GPP R21，制定面向2030-2040年移动通信标准SemiAnalysis：英伟达2027财年下半年数据中心收入预计超市场预期20%大摩上调CoWoS需求预测：2027年将达269万片丹斯克银行预计美联储2026年12月和2027年3月各加息一次，联邦基金利率或升至4.00%-4.25%摩根大通警告：2027年AI算力支出增速或从100%骤降至22%高盛预计2027年科技巨头资本开支规模可达1.4万亿美元摩根士丹利：2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片经合组织将2026年全球经济增速预期下调至2.8%，2027年回升至3.1%高盛：电动车普及加速或令2027年底全球原油需求削减32万桶/日伯恩斯坦：六家半导体设备龙头2027年持续受益于存储资本开支扩张世界银行：预计2027年全球经济增速回升至2.8%小鹏汽车计划2027年将人形机器人推向海外市场高盛：AI投资规模仍被低估，2027年超大规模数据中心资本支出或达1.4万亿美元野村：AI硬件周期远未结束，2027年全球服务器收入预计增长65%，供应瓶颈正向载板、PCB和光学元件扩散施罗德预测2026及2027年全球经济将增长2.6%，警告欧洲央行或于2027年中开始加息两次五大科技巨头AI资本开支2027年预计达1.1万亿美元，首次超过美国国防支出施罗德预测2026及2027年全球经济增长将达2.6%，警告欧洲央行或于2027年中开始加息两次野村上调全球服务器增速预期，2027年AI服务器营收预计增长76%，供应瓶颈扩散至载板和光学元件世界银行预计2026年全球经济增速将从2.9%放缓至2.5%，2027年中国GDP增速进一步降至4.3%瑞银：AI基础设施股2027年经济利润将达1.4万亿美元，产业前五大将迎“大洗牌”施罗德预测2026及2027年全球经济将增长2.6%，警告欧洲央行或于2027年中开始加息两次中信证券预计2027年全球晶圆制造设备市场规模达1995亿美元，同比增长35%方正中期期货预测2027年全球经济增速有望反弹至3%左右，通胀率可能回落至3.7%