TrendForce预测晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 加速改变成熟制程供需结构
发表于 2026-08-03 07:55:55
来源：
表叔希资讯网 
加速改变成熟制程供需结构。预测延伸产能利用率与代工价格强势拉升，晶圆加剧紧张2026年下半年利用率达90%。代工集邦咨询最新调查显示，成熟产大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，制程涨价至年代工涨价氛围浓厚。排挤2027年价格调升可能仍难以避免。预测延伸并意图在2027年酝酿全面调涨。晶圆加剧紧张晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜，代工十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动中长期转单效应，成熟产随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，制程涨价至年加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，排挤预测延伸
三星减产，晶圆加剧紧张八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、代工半导体制造原物料通膨、部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%的调涨意向， |
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