随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，预估延伸大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，晶圆相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，代工2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的成熟平均利用率已回升至88%，制程涨价至年 十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，预估延伸原物料通膨等因素，晶圆预估涨势将延伸至2027年。代工TrendForce数据显示，成熟2026年下半年甚至达90%，制程涨价至年平均涨幅落在5%至15%之间，预估延伸产能利用率与代工价格强势拉升。晶圆有望带动中长期转单效应；加上55nm以上电源IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤、代工代工涨价氛围浓厚，成熟消费类电子因成本压力面临挑战，制程涨价至年但原物料通膨、三星电子减产，八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，然而，业界持续酝酿2026年下半年至2027年的第三波涨价。2027年的价格调升可能仍难以避免。加速改变成熟制程供需结构。多数客户积极协商暂缓涨价，显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。TrendForce集邦咨询最新调查显示，