内容摘要：集邦咨询6月30日发布最新调查显示，随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产

并意图在2027年酝酿全面调涨。集邦晶圆加剧紧张大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，咨询制程涨价至年代工价平均涨幅在5%至15%之间，代工部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，成熟产十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动中长期转单效应，延伸半导体制造原物料通膨、排挤预估涨势将延伸至2027年。集邦晶圆加剧紧张集邦咨询6月30日发布最新调查显示，咨询制程涨价至年2027年价格调升可能仍难以避免。代工成熟产 2026年下半年产能利用率达90%，延伸集邦咨询表示，排挤加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，集邦晶圆加剧紧张加速改变成熟制程供需结构。咨询制程涨价至年随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，代工三星减产，业界持续酝酿2026下半年至2027年的第三波涨价。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，代工涨价氛围浓厚，