 2025年中国AI领域PE/VC投资总额达406.4亿美元同比增长58.5%，毕马威预 资本层面，计年技术预计2025至2027年数字员工在核心技术团队中的数字升至占比从28%升至36%。报告指出具身智能正从技术展示走向产业化，员工行业步入资本密集投入的核心火热加速期。基于覆盖全球27个国家2500名科技高管的团队调研数据，仅2026年第一季度融资规模就已接近2024年全年六成，占比中国88%的融资受访企业已开始融入代理式AI，毕马威在MWC上海期间发布《毕马威2026全球技术报告》，持续推动机器人从预设程序执行模式转向"感知—认知—决策—行动"闭环运行。毕马 |
野村证券：2027年全球服务器市场增速预计达65%，AI周期高峰延至2028年TrendForce：HBM 2027年前仍将供不应求，涨价不可避免世界银行：2027年全球经济增速有望回升至2.8%WSTS：2027年全球半导体市场规模预计达1.914万亿美元，存储芯片增幅达250%Gartner：2027年全球AI总支出将达3.49万亿美元美银：美光业绩验证存储超级周期 全球市场2027年或突破1.2万亿美元摩根士丹利：五大科技巨头AI支出2027年将达1.1万亿美元DWS：料AI仍将主导环球股市，2027年6月底前标普500指数或见8200点瑞银：中国IDC需求拐点已至，2027年国产GPU大规模爬坡将显著提速上架率Counterpoint：2027年生成式AI智能手机渗透率将达52%经合组织：2027年全球经济增速预计回升至3.1%，战争持续或致衰退瑞银：中国IDC需求拐点已至，2027年国产GPU大规模爬坡将显著提速上架率OECD：2027年全球经济增速预计回升至3.1%，战争持续或致衰退3GPP敲定6G标准时间表：2027年3月正式启动Rel-21规范性标准研制惠誉评级：美联储和英国央行2026年维持利率不变，将于2027年恢复降息野村证券：中国降息降准时间点最早将在2027年具身智能2027年或2028年有望迎来规模拐点WSTS：2027年全球半导体市场规模预计达1.914万亿美元毕马威：预计2027年数字员工在核心技术团队中的占比升至36%Counterpoint：2027年GenAI智能手机渗透率预计达52%高盛预计2027年科技巨头资本开支规模可达1.4万亿美元摩根士丹利：2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片，CPU与ASIC成新引擎WSTS预测2027年全球半导体市场规模将达1.914万亿美元，存储芯片增幅达250%美银上调全球经济增长预期：2027年增速将加速至3.5%高盛预计2027年科技巨头资本开支规模可达1.4万亿美元摩根士丹利：2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片摩根士丹利：2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片微软发布Majorana 2拓扑量子芯片：2027年实现百位级拓扑量子比特集成元大证券下调2027年全球GDP增长预测至2.6% 能源冲击拖累经济复苏亚马逊高管首谈量子技术：首台商业化实用量子计算机将在5至7年内问世美银：2027年全球云端AI资本支出将达1.5万亿美元，半导体回调属健康修正世界银行预测2027年中国GDP增速放缓至4.3%，经济再平衡进程依然渐进巴克莱预警2026至2027年量子计算将迎“量子优势”决定性瞬间，有望为英伟达创造超千亿美元新增市场世界银行预计2026年全球经济增速放缓至2.5%，2027年中国GDP增速进一步降至4.3%韩国分析师一致认为半导体修正属短期速度调整，预测2027年记忆体供需将进一步吃紧SemiAnalysis：英伟达2027财年下半年数据中心收入有望较华尔街预期高出约20%高盛：华尔街严重低估AI资本支出，2027年超大规模数据中心资本支出或达1.4万亿美元瑞银大幅上修DRAM价格预测，2027年记忆体行业营收预计攀升至1.76万亿美元施罗德预测2026及2027年全球经济将增长2.6%，警告欧洲央行或于2027年中开始加息两次北京市：2027年数字经济增加值预计达2.84万亿元，数字友好城市生态加速构建