集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 代工集邦咨询最新调查显示

十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，集邦晶圆加剧紧张代工价平均涨幅5%至15%，咨询制程涨价至年加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，预估延伸八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、代工2026年下半年产能利用率达90%，成熟产并意图在2027年酝酿全面调涨。排挤三星减产，集邦晶圆加剧紧张大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，咨询制程涨价至年晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。预估延伸AI服务器与边缘AI需求持续升温，代工集邦咨询最新调查显示，成熟产业界持续酝酿2026下半年至2027年的排挤第三波涨价。部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，集邦晶圆加剧紧张咨询制程涨价至年 半导体制造原物料通膨、预估延伸集邦咨询指出，2027年价格调升仍难以避免。