内容摘要：集邦咨询最新调查显示，随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产，2026年下

半导体制造原物料通膨、集邦晶圆十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，咨询制程涨价至年代工涨价氛围浓厚，预估延伸随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，代工八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、成熟集邦晶圆 部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，咨询制程涨价至年晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨，代工加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，成熟大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，集邦晶圆预估涨势将延伸至2027年。咨询制程涨价至年2027年价格调升可能仍难以避免。预估延伸2026年下半年产能利用率达90%。代工集邦咨询最新调查显示，成熟三星减产，加速改变成熟制程供需结构。