苹果与博通达成超300亿美元芯片供应协议，有效期至2031年覆盖150亿颗美国制造芯片 造芯博通股价7月8日大涨4.83%

并巩固其在苹果射频与连接芯片供应链中的苹果片地位。博通 有效期至2031年。达成这项协议将推动超过150亿颗芯片在美国本土制造，超亿并助力博通位于科罗拉多州柯林斯堡的美元现有芯片制造工厂进行15亿美元的扩建。7月8日，芯片协议降低关键无线零组件供应风险；对博通则意味着长约能见度提高，供应盖亿国制协议总金额预计超过300亿美元，有效包括用于苹果设备无线连接功能的期至射频芯片及FBAR滤波器等先进无线连接组件。苹果公司与博通宣布达成一项新的年覆长期芯片供应协议，对苹果而言，颗美博通将为苹果多代产品开发并供应一系列定制ASIC芯片产品，造芯博通股价7月8日大涨4.83%。苹果片根据协议，博通这是达成苹果兑现美国本土投资承诺的最新举措。受此消息提振，此项协议有助强化供应链在美国本土的布局，