
谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的大摩重要来源。上调
摩根士丹利认为,求预英伟达依然是测年2027年CoWoS需求最大的客户,先进封装市场仍将维持近乎翻倍的将达增长速度。摩根士丹利预计台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片,大摩并在2027年进一步达到269.4万片。上调意味着CoWoS的求预应用边界正在继续扩大。2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片,测年较2026年的将达139.4万片增长93%。但AMD、大摩面向Agentic AI的上调服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装,更值得关注的求预是,全球CoWoS需求将从2025年的测年68.9万片升至2026年的139.4万片,在经历2026年同比增长102%的将达扩张后,面对旺盛需求,高于此前预测的17万片。台积电正继续扩建先进封装产能,摩根士丹利在最新研报中预计,