摩根士丹利：2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片，CPU与ASIC成新引擎 较2026年的摩根139.4万片增长93%

较2026年的摩根139.4万片增长93%。先进封装市场仍将维持近乎翻倍的士丹增长速度。在经历2026年同比增长102%的利年扩张后，全球CoWoS需求将从2025年的全球求68.9万片升至2026年的139.4万片，面向Agentic AI的进封服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，意味着CoWoS的装需应用边界正在继续扩大。更值得关注的达万是，谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的成新重要来源。2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，引擎并在2027年进一步达到269.4万片。摩根高于此前预测的士丹17万片；非台积电阵营的CoWoS月产能预计将从2026年底的5万片升至2027年底的8万片。台积电2027年底CoWoS月产能预计将达到20万片，利年英伟达依然是全球求2027年CoWoS需求最大的客户，进封 摩根士丹利认为，装需摩根士丹利在2026年6月25日发布的最新研报中预计，但AMD、