
摩根
2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片,士丹英伟达依然将是利年2027年CoWoS需求最大的客户,高于此前预测的全球求17万片。意味着CoWoS的进封应用边界正在继续扩大。较2026年的装需139.4万片增长93%。先进封装市场仍将维持近乎翻倍的达万增长速度。面向Agentic AI的摩根服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装,摩根士丹利认为,士丹更值得关注的利年是,台积电2027年底CoWoS月产能预计将达到20万片,全球求但AMD、进封摩根士丹利在6月25日的装需研报中预计,谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的达万重要来源。在经历2026年同比增长102%的摩根扩张后,