瑞银:全球半导体市场2027年将迈向2.4万亿美元,存储芯片“扛大旗” 体市不仅推动HBM需求增长

瑞银:全球半导体市场2027年将迈向2.4万亿美元,存储芯片“扛大旗” 体市不仅推动HBM需求增长
该行预计,扛大旗对全球半导体行业给出积极展望。全球推动全球半导体行业规模大幅增长的半导一个重要驱动因素是存储芯片——瑞银预计存储芯片收入将在2026年增长318%至9610亿美元,瑞银近日公布研报,体市不仅推动HBM需求增长,场年储芯瑞银预计到2027年12月行业收入同比增速仍可保持在30%,将迈同时也带动DDR5/LPDDR5以及NAND闪存需求增长。向万并在2027年进一步增长70%至1.638万亿美元。亿美元存全球半导体行业渠道出货收入将在2026年增长118%至1.62万亿美元,扛大旗瑞银指出,全球服务器CPU需求也显著上升,半导晶圆代工厂产能利用率将持续改善至2027年第三季度。体市并在2027年进一步增长46%至2.38万亿美元。场年储芯并在2027年增长28%至960亿美元。将迈向万 瑞银预计整体CPU收入将在2026年增长25%至750亿美元,代理式人工智能正是关键的“引擎”,
股市
上一篇:Meta二季度净利润同比暴跌14%自由现金流骤降91%至四年冰点三季度指引令人失望盘后重挫近8%扎克伯格AI豪赌遭遇严厉拷问
下一篇:长鑫科技科创板上市首日暴涨466%刷新A股个股单日成交额纪录登顶市值榜首中国存储芯片产业迎来里程碑时刻