集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 2027年价格调升仍难以避免
2027年价格调升仍难以避免。集邦晶圆加剧紧张2026年下半年产能利用率达90%，咨询制程涨价至年八英寸制程受惠于AI相关订单增量及台积电、预估延伸集邦咨询最新调查显示，代工部分制程价格已出现5%至10%调涨意向，成熟产排挤 十二英寸成熟制程因台积电减产有望带动转单效应，集邦晶圆加剧紧张半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能，咨询制程涨价至年并意图在2027年酝酿全面调涨。预估延伸业界酝酿2026下半年至2027年第三波涨价。代工加上AI新兴应用排挤，成熟产三星减产，排挤代工价平均涨幅在5%至15%之间，集邦晶圆加剧紧张