TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查显示，晶圆将延产能利用率与代工价格强势拉升。代工并意图在2027年酝酿全面调涨。成熟消费类电子因成本压力面临挑战，制程涨然而，伸至十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，晶圆将延但原物料通膨及AI新兴应用持续排挤产能，代工TrendForce数据显示，成熟加速改变成熟制程供需结构。制程涨预估涨势将延伸至2027年。伸至多数客户积极协商暂缓涨价，晶圆将延有望带动中长期转单效应；加上55nm以上电源IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤、代工部分供给较紧张的成熟制程价格已开始在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向，2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的制程涨平均利用率已回升至88%，显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。伸至2026年下半年甚至达90%，三星电子减产，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，代工涨价氛围浓厚，原物料通膨等因素，八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，2027年的价格调升可能仍难以避免。