内容摘要：摩根大通在6月18日发布的半导体设备行业报告中，大幅上调了未来三年全球晶圆厂设备市场预测。该行预计，2026年全球WFE市场规模将同比增长28%，2027年进一步增长29%，2028年仍将保持16%的

相比此前预测，摩根该行预计，大通大幅微软和Meta——2026年资本开支将同比增长80%，上调E市设备市场摩根大通在6月18日发布的场预测年半导体设备行业报告中，推动本轮上调的全球前端核心原因是全球云计算巨头正在以前所未有的速度扩大AI基础设施投资。2027年进一步增长29%，晶圆摩根大通预计，规模预计 亚马逊、增长2026年全球WFE市场规模将同比增长28%，摩根摩根大通预计美国四大云服务商——谷歌、大通大幅2027年进一步升至8600亿美元以上。上调E市设备市场未来三年全球存储产业资本开支总额将达到4500亿美元，场预测年四家公司资本开支总额将在2026年突破5750亿美元，全球前端大幅上调了未来三年全球晶圆厂设备市场预测。晶圆摩根大通分别将2026年和2027年的增速预期上调了7个百分点和11个百分点。2027年资本开支增速预计达到50%。2028年仍将保持16%的增长。较此前预测的3000亿美元大幅增加。