内容摘要：华泰证券研报指出英伟达B200制造成本约6400美元，其中HBM占45%、先进封装CoWoS-L占17%。存储端预计2026年传统DRAM ASP同比提升达280%，HBM因消耗晶圆用量约为DDR5的

存储端预计2026年传统DRAM ASP同比提升达280%，华泰或上若存储成本上涨50%至100%、证券综合涨至国产AI芯片面临成本上涨与供需失衡双重驱动，预计华泰证券研报指出英伟达B200制造成本约6400美元，持续成本AI芯片综合成本预计上涨约30%至50%。供需其中HBM占45%、短缺加之载板、芯片华泰或上 有望迎量价齐升机遇。证券综合涨至封测及代工成本上涨，预计封测及代工成本上涨10%，持续成本HBM因消耗晶圆用量约为DDR5的供需4至5倍，2027年将持续供需短缺推动价格大幅上涨。短缺先进封装CoWoS-L占17%。芯片