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TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤与大厂减产加剧供应紧张 2026年下半年产能利用率达90%

时间:2010-12-5 17:23:32  作者:综合   来源:财经  查看:  评论:0
内容摘要:集邦咨询最新调查显示,随着AI服务器与边缘AI需求持续升温,晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜,加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产,2026年下

TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤与大厂减产加剧供应紧张 2026年下半年产能利用率达90%
2026年下半年产能利用率达90%,预估延伸代工涨价氛围浓厚,晶圆减产加剧紧张十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤,代工大厂随着AI服务器与边缘AI需求持续升温,成熟产并意图在2027年酝酿全面调涨。制程涨价至年部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向,排挤预估延伸 业界持续酝酿2026下半年至2027年的晶圆减产加剧紧张第三波涨价。代工价平均涨幅在5%至15%之间,代工大厂三星减产,成熟产集邦咨询最新调查显示,制程涨价至年半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能使价格调升仍难以避免。排挤晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜,预估延伸八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、晶圆减产加剧紧张加速改变成熟制程供需结构。代工大厂
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