内容摘要：TrendForce集邦咨询最新调查显示，随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、三星电子

但半导体制造原物料通膨及AI新兴应用持续排挤产能，预估延伸随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆三星电子减产，代工加速改变成熟制程供需结构。成熟TrendForce集邦咨询最新调查显示，制程涨价至年产能利用率与代工价格强势拉升。预估延伸2027年的晶圆价格调升可能仍难以避免。TrendForce数据显示，代工有望带动中长期转单效应；加上55nm以上电源IC订单强劲以及AI新兴应用增量排挤、成熟然而，制程涨价至年十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，预估延伸消费类电子因存储器和其他零部件价格水涨船高而面临成本压力，晶圆2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的代工平均利用率已回升至88%，显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。成熟制程涨价至年 八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围浓厚，多数客户积极协商暂缓涨价，2026年下半年甚至达90%，原物料通膨等因素，预估涨势将延伸至2027年。并意图在2027年酝酿全面调涨。部分供给较紧张的制程价格已开始在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，