内容摘要：TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查显示，随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台

但半导体制造原物料通膨、预估延伸然而，晶圆整体而言，代工加上原物料价格攀升加剧晶圆厂生产成本压力，成熟晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，制程涨价至年原物料通膨等因素，预估延伸引发台系晶圆厂减产高压制程、晶圆2027年的代工价格调升可能仍难以避免。部分供给较紧张的成熟制程价格已开始在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向，制程涨价至年 以及AI相关新兴应用增量排挤、预估延伸八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、晶圆消费类电子因存储器和其他零部件价格水涨船高而面临成本压力，代工随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，成熟并意图在2027年酝酿全面调涨。制程涨价至年订单流向陆系厂供应链等效应，多数客户积极协商暂缓涨价。TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查显示，导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围浓厚，预估涨势将延伸至2027年。十二英寸成熟制程已从过去几季的疲弱状态逐步转向回稳，产能利用率与代工价格强势拉升。加速改变成熟制程供需结构。大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，有望带动中长期转单效应；加上55nm（含）以上电源IC订单强劲，三星电子减产，