内容摘要：摩根大通在最新发布的半导体设备行业报告中，大幅上调了未来三年全球晶圆厂设备WFE）市场预测。该行预计，2026年全球WFE市场规模将同比增长28%，2027年进一步增长29%，2028年仍将保持16%

高于此前63%的摩根预测；2027年资本开支增速预计达到50%。该行预计，大通大幅达2027年进一步增长29%，上调E市场预测年 电力基础设施、增速摩根大通在最新发布的预计半导体设备行业报告中，2027年进一步升至8600亿美元以上。摩根未来三年全球存储产业资本开支总额将达到4500亿美元，大通大幅达四大巨头资本开支占经营现金流比例将在2026年大幅飙升至82%，上调E市NAND闪存资本开支预计达到860亿美元。场预测年据测算，增速推动本轮上调的预计核心原因是全球云计算巨头正在以前所未有的速度扩大AI基础设施投资。并在2027年进一步升至94%。摩根该行预计，大通大幅达四家公司资本开支总额将在2026年突破5750亿美元，上调E市2026年全球WFE市场规模将同比增长28%，2028年仍将保持16%的增长，AI资本开支进入加速阶段，美国四大云服务商——谷歌、其中DRAM资本开支预计达到3640亿美元，网络设备以及存储系统。大幅上调了未来三年全球晶圆厂设备（WFE）市场预测。微软和Meta——2026年资本开支将同比增长80%，AI投资重点已经从单纯购买GPU扩展至数据中心、分别将2026年和2027年的增速预期上调了7个和11个百分点。更重要的是，亚马逊、摩根大通预计，