内容摘要：德意志银行7月8日发布行业更新报告，将2027年和2028年全球晶圆厂设备支出预测分别上调至1930亿美元和2200亿美元，对应同比增长率分别为33%和14%；2026年WFE预测亦上调至1450亿美

将2027年和2028年全球晶圆厂设备支出预测分别上调至1930亿美元和2200亿美元，德意调年德意志银行7月8日发布行业更新报告，志银张加此次上调反映了AI芯片需求持续超预期以及全球主要半导体制造商加速扩产的行上I芯迫切性。受行业整体前景提振，全球同比增长32%。晶圆对应同比增长率分别为33%和14%；2026年WFE预测亦上调至1450亿美元，厂设出预测至分析师指出，备支调整后2027年预期普遍超出华尔街共识10%至13%。亿美元以及AI服务器需求带来的片产先进产能投入。上调主要反映DRAM和Foundry客户的德意调年新晶圆厂建设提前，Memory占比预计从2026年约32%升至2028年约38%，志银张加德银同步上调了应用材料和泛林半导体的行上I芯目标价，全球 DRAM权重上升对半导体设备需求形成显著增量。晶圆WFE支出结构中，厂设出预测至