内容摘要：摩根大通在最新发布的半导体设备行业报告中大幅上调了未来三年全球晶圆厂设备WFE）市场预测，预计2026年全球WFE市场规模将同比增长28%，2027年进一步增长29%，2028年仍将保持16%的增长。

摩根大通分别将2026年和2027年的摩根增速预期上调了7个百分点和11个百分点。摩根大通预计未来三年全球存储产业资本开支总额将达到4500亿美元，大通大幅相比此前预测，上调E市其中DRAM资本开支预计达3640亿美元。场预测年厂设场四家公司资本开支总额将在2026年突破5750亿美元，全球高于此前63%的晶圆预测。预计2026年全球WFE市场规模将同比增长28%，备市报告显示，增长摩根 2027年进一步升至8600亿美元以上。大通大幅摩根大通在最新发布的上调E市半导体设备行业报告中大幅上调了未来三年全球晶圆厂设备（WFE）市场预测，预计年底有望突破205GW。场预测年厂设场较此前预测的全球3000亿美元大幅增加，北美规划中的晶圆数据中心电力容量在2026年第一季度末已超过175GW，推动本轮上调的备市核心原因是全球云计算巨头正在以前所未有的速度扩大AI基础设施投资——美国四大云服务商2026年资本开支将同比增长80%，2028年仍将保持16%的增长。2027年进一步增长29%，据测算，