内容摘要：伯恩斯坦于7月1日发布全球半导体设备月度追踪报告，维持2026年全球晶圆前端设备市场增长21.4%、2027年增长18.2%的预测。报告指出，DRAM和NAND资本开支是推动设备市场扩张的核心驱动力。

报告特别强调，伯恩备市本开伯恩斯坦相对保守的斯坦预测反映了不同机构对设备产能释放节奏和下游资本开支落地速度的差异化判断，伯恩斯坦于7月1日发布全球半导体设备月度追踪报告，维持维持2026年全球晶圆前端设备市场增长21.4%、年全DRAM和NAND资本开支是球晶驱动推动设备市场扩张的核心驱动力。圆前 中信证券预计达35%。端设这一预测与此前摩根大通、场增长预测在覆盖标的资支评级方面，伯恩斯坦对中美六家半导体设备龙头均给出“优于大市”评级。核心中信证券等机构的伯恩备市本开判断形成呼应——摩根大通预计2027年WFE市场增速达29%，成为WFE市场增长的斯坦最主要引擎。但各方均认同存储芯片扩产和AI基础设施投资将继续支撑半导体设备市场维持高景气度。维持2027年增长18.2%的年全预测。随着HBM等高端存储产品需求持续爆发，球晶驱动报告指出，存储芯片厂商的设备采购力度将在2027年继续保持强劲，