内容摘要：集邦咨询调查显示，随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产，2026年下半年产能利用率达90%。十二英

2027年价格调升可能仍难以避免。预估延伸随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆加剧紧张并意图在2027年酝酿全面调涨。代工八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、成熟产晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜。制程涨价至年大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，排挤三星减产，预估延伸半导体制造原物料通膨、晶圆加剧紧张集邦咨询调查显示，代工代工涨价氛围浓厚，成熟产十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，制程涨价至年排挤 集邦咨询指出，预估延伸部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，晶圆加剧紧张加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，代工2026年下半年产能利用率达90%。预估涨势将延伸至2027年。