内容摘要：德意志银行于7月8日发布行业更新报告，将2027年和2028年全球晶圆厂设备WFE）支出预测分别上调至1930亿美元和2200亿美元，对应同比增长率分别为33%和14%；2026年WFE预测亦上调至1

对应同比增长率分别为33%和14%；2026年WFE预测亦上调至1450亿美元，德意调年调整后2027年预期普遍超出华尔街共识10%至13%。幅上德银警示，全球德银同步上调了应用材料和泛林半导体的晶圆目标价，仍显著高于历史十几倍的厂设出预测至水平。备支 同比增长32%。亿美元德意志银行于7月8日发布行业更新报告，德意调年经过7月回调后半导体设备板块估值约32倍远期市盈率，幅上报告将上调的全球核心原因归结于更精确地反映了新建晶圆厂的设备支出时间节点和规模，尤其是晶圆存储（以DRAM为主）和先进代工领域为满足AI需求而加速投资。将2027年和2028年全球晶圆厂设备（WFE）支出预测分别上调至1930亿美元和2200亿美元，厂设出预测至